生產(chǎn)工藝、封裝形式與PCB的可制造性設(shè)計有著密切關(guān)系，了解企業(yè)自身的生產(chǎn)能力也是可制造性設(shè)計所必需的。

電路板可制造性設(shè)計也稱為DFM（Design For Manufacture），是一種科學的電路板設(shè)計方法，它是有助于提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

隨著電子技術(shù)的不斷進步，越來越多領(lǐng)域會應用到嵌入式系統(tǒng)，而在這眾多的應用當中，人們考慮的不再是功能和性能，而是可靠性和兼容性。

元器件的合理布局

于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點之一!

如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。

選擇最好的材料，最貴的制程，可以預防與改善爆板問題的發(fā)生。

乍一看，PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。