汽車從傳統(tǒng)機(jī)械慢慢走向電子化方向不變，電動車、新能源車將是接下來重要的成長動能。

通過提高對工程資料制作的要求、規(guī)范工程資料處理的基本內(nèi)容和方法、強(qiáng)化工程資料的系統(tǒng)檢查、加強(qiáng)工程資料制作過程的合理化等措施來提高工程資料的制作質(zhì)量。

PCB設(shè)計的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計中，互連點處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。

電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、.短路等缺陷.翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的.

當(dāng)不規(guī)則的孔洞制造方法不同于下一個板結(jié)構(gòu)，你會發(fā)現(xiàn)你的板結(jié)構(gòu)更適于被處理。因此有三種方式定義溝槽。

單從外面看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色的便宜，淺紅色的最便宜。

從基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的加工過程中，會引起PCB拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因