電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式.

功能測(cè)試技術(shù)的復(fù)興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結(jié)果.任何系統(tǒng)一旦小到難于探測(cè)基內(nèi)部,所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了,而這正是功能測(cè)試的用武之地.

過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。從過(guò)孔作用上可以分成各層間的電氣 連接和用作器件的固定或定位兩類。

信號(hào)完整性問(wèn)題

在進(jìn)行PCB布線時(shí),經(jīng)常會(huì)發(fā)生這樣的情況:走線通過(guò)某一區(qū)域時(shí),由于該區(qū)域布線空間有限,不得不使用更細(xì)的線條,通過(guò)這一區(qū)域后,線條再恢復(fù)原來(lái)的寬度.

目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。

射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)雖然在理論上還有很多不確定性,但RF電路板設(shè)計(jì)還是有許多可以遵循的法則.

PCB高速板4層以上的布線經(jīng)驗(yàn)分享！