在電子工業(yè)中最常使用的是K 型熱電偶。有各種技術(shù)將熱電偶附著于PCB 的元件上。使用的方法決定于正在處理的PCB 類型，以及使用者的偏愛。

生產(chǎn)工藝、封裝形式與PCB的可制造性設(shè)計(jì)有著密切關(guān)系，了解企業(yè)自身的生產(chǎn)能力也是可制造性設(shè)計(jì)所必需的。

元器件的合理布局

當(dāng)下，越來(lái)越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問題。

脈沖電鍍技術(shù)，早已運(yùn)用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術(shù)。

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。從過孔作用上可以分成各層間的電氣 連接和用作器件的固定或定位兩類。

PCB電路板了解到在PCB板機(jī)上建立相關(guān)的應(yīng)用軟件,采用虛擬儀器的思想,即通過軟件實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)儀器的各種功能,包括示波器,信號(hào)發(fā)生器,以及對(duì)采集數(shù)據(jù)的各種數(shù)學(xué)處理等.

在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過程中,工程師需要從布線.元件設(shè)置等方面入手,以確保這一PCB板具有良好的信號(hào)傳輸完整性.