在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關系著貼片加工質量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢?

SMT又叫表面貼裝技術，制做過程中，在一種加熱環(huán)境下，焊錫膏受熱融化，從而使得PCB焊盤通過焊錫膏合金與表面貼裝元器件可靠的結合在一起。

隨著電子技術的發(fā)展，電子產(chǎn)品的產(chǎn)品功能越來越強大。PCB的設計在電子產(chǎn)品的設計中起著舉足輕重的作用，因為PCB設計的好與壞將直接影響到產(chǎn)品功能的實現(xiàn)。

關于“過孔開窗”和“過孔蓋油”此點(PAD和VIA的用法區(qū)分)，許多客戶和設計工程師在系統(tǒng)上下單時經(jīng)常會問這是什么意思，我的文件該選哪一個選項

高層電路板一般定義為10層～20層或以上的高多層電路板，比傳統(tǒng)的多層電路板加工難度大，其品質可靠性要求高，主要應用于通訊設備、高端服務器、醫(yī)療電子、航空、工控、軍事等領域。

隨著電子技術快速發(fā)展，以及無線通信技術在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質層均勻薄型化，高頻高速高密度多層P...

如果比較了解電子產(chǎn)品，你會發(fā)現(xiàn)，PCB顏色一般都是綠色的。這主要是因為綠色阻焊工藝最成熟、簡單，綠色板也更環(huán)保。

PCB電路板設計中，電路原理圖的設計、產(chǎn)生網(wǎng)絡表、印制電路板的設計尤為重要，千萬別錯了喲！