抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整

在傳統(tǒng)的印象中，黑色PCB似乎定位著，而紅色、黃色等則是低端，那是不是這樣呢？

PCB布局設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；

印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。印制電路板的下游分布寬泛，涵蓋通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其周邊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、、航天科技等領(lǐng)域，不可替代性是印制電路板制造行業(yè)得以始終穩(wěn)固發(fā)展的要素之一。

柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進(jìn)行分類。

在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問答，希望對(duì)大家有所幫助。

以PCB設(shè)計(jì)的總體流程分析，大致可分為如下幾個(gè)階段：網(wǎng)表導(dǎo)入、封裝建庫、主設(shè)計(jì)、物理與電性約束設(shè)計(jì)、布局、布線、設(shè)計(jì)評(píng)審、設(shè)計(jì)輸出。

按照焊盤要求進(jìn)行設(shè)計(jì)是為了達(dá)到小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的大直徑大0.5mm.