印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。

HDI板是PCB板中為精密的一種線路板，其制板工藝也為復雜。其重要步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導通孔的加工及表面和孔的電鍍等。下面，我們來看看，HDI PCB制版中的這幾個重要步驟。

經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。

中國的電子產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善、規(guī)模大、配套能力強，而PCB產(chǎn)業(yè)在整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中起到承上啟下的關鍵作用。

車用芯片長期缺貨將成為常態(tài)，近日更已傳出部分車廠已經(jīng)出現(xiàn)停工消息。

本文從基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。

PCB訂單大幅增長的同時，相關原材料價格的上漲同樣迅猛，這給企業(yè)帶來了不小的壓力。

單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。