目前電子器材用于各類(lèi)電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。

PCB板設(shè)計(jì)后期比較重要的一個(gè)步驟就是檢查。

文章介紹了關(guān)于PCB電路板六種檢查方法，想要了解更多，請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注深圳深荃電路，我們會(huì)持續(xù)更新更多知識(shí)與大家分享。

和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

本文詳細(xì)介紹了關(guān)于印制電路板的比較好焊接方法，良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的重要，它決定了焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和質(zhì)量

病毒加速服務(wù)器性需求爆發(fā)，且隨著5G商用落地，高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強(qiáng)勁。據(jù)此有消息稱，日韓PCB廠商已將生產(chǎn)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到IC基板。

Prismark預(yù)估2020年～2025年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合成長(zhǎng)率為5.8％，其中車(chē)用硬板和車(chē)用HDI 2020年～2025年的復(fù)合成長(zhǎng)率分別為6.7％及8.1％。